主要用途
主要用于中小規模集成電路、半導體元器件、光電子器件、聲 表面波器件的研制和生產。
主要構成
主要由高精度對準工作臺、雙目分離視場CCD顯微顯示系統、曝 光頭、氣動系統、真空管路系統、直聯式真空泵、防震工作臺和附件箱等組成。
主要功能特點
1.適用范圍廣
適用于Φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準曝光。
2.結構先進
具有氣浮式找平機構和可實現真空硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機構；具有真空掩膜版架、真空片吸盤。
3.操作簡便
采用翻板方式取片、放片；按鈕、按鍵方式操作，可實現真空 吸版、吸片、吸浮球、吸掃描鎖等功能，操作、調試、維護、修理 都非常簡便。
4.可靠性高
采用進口電磁閥、按鈕、定時器；采用獨特的氣動系統、真空管路系統和精密的機械零件，使本機具有非常高的可靠性。
5.特設“碎片”處理功能
解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對準的問題。
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